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  • 受压焊接连接的平封头(平板)的结构要求

      平封头设计方法(1)这个规定以ASME Div.1 UG-34(无拉撑的平封头和盖板)-1989及JIS B 8243-1981之5.9[无拉撑平板(封头·盖板·底板等)的强度]为根据,但系数c与JISB 8243相比是按照ASME Div.1-1989进行变更的。

    2014-12-09
  • 标准受压锥形封头的结构要求

      封头的设计方法(2)(b)之规定是采用极限分析(Limit Analysis),根据大端带折边转角的锥形封头的塑性垮塌强度确定设计计算式,利用4.2.2礤形封头的设计方法.把大端带折边转角的锥形封头作为当量碟形封头考虑,

    2014-12-08
  • 标准受压椭圆形封头的结构设计

      封头设计方法(2)2:1的椭圆形封头,可以当作R=0.9D,r0/D=0.17的碟形封头(近似于2:1的椭圆形封头),按图12虚线设计。

    2014-12-05
  • 标准受压碟形封头的结构设计

      碟形封头设计方法(2)图12是对于承受内压的各种形状碟形封头,碟形封头应进行一次薄膜应力、安定、塑性垮塌、失稳及疲劳破损的评价。

    2014-12-03
  • 国标椭圆形封头订货技术条件

      K.l在封头订货技术协议中采购方应明确规定所需封头的全部资料。这些资料包括但不限于下列内容。   a)封头规格(名称、类型代号、公称直径、名义厚度、最小成形厚度).可用封头设计标记的形式注明;

    2014-12-02
  • 国标椭圆形封头的无损检测要求

      先拼板后成形的半球形、椭圆形、碟形、球冠形封头和平底形封头,以及分瓣成形后组焊封头中先拼板后成形的顶圆板成形后其拼接焊接接头,应采用图样或订货技术协议规定的方法,按JBT4730.2~1730.3进行100%射线或超声检测(铜制、镍及镍合金制封头应进行射线检测),合格级别应符合图样或订货技术协议规定。

    2014-12-01
  • 压力容器用封头热处理的一般要求

      封头热趾理时,热处理炉的炉内气氛应符合6 3 1 1的要求。不锈钢封头、铜封头、罐及镍合金封头热处理时,热处理炉的种类应符合6.3.1.4的要求。

    2014-11-29
  • 分瓣成形后组焊的封头的结构要求

      分瓣成形后组焊的封头,其顶圆板与瓣片的形状、尺寸应符合下列要求   a)半球形、球冠形封头的顶圆板与瓣片形状尺寸要求应符合GB12337的相关规定。   b)其他型式的封头的顶圆板与瓣片形状尺寸要求由供需双方约定。

    2014-11-28
  • 合金封头成型工艺及加热要求

    www.bhgd.net  依据封头的类型、规格、材质,可采用整扳或拼板经冷冲压、热冲压、冷旋压、热旋压,冷卷、热卷等方法戚形;也可分瓣成形后再组焊成封头。

    2014-11-24
  • 合金椭圆形封头热成形后的热处理

      铝制封头热成形后,如图样要求进行退火处理,退火处理的加热温度按JB/T 4734的有关规定。当封头热成形的终压温度超过350℃并随后空冷时,可免于单独进行退火处理。

    2014-11-22

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