凸型封头的最小成型厚度

　　GB150规定：“封头成型后的厚度不小于封头名义厚度减去钢板的负偏差”;JB/T4746则规定：“按规则设计的封头成型封头实测的 小厚度不小于封头名义厚度减去钢板厚度负偏差，但当图样标滓了封头成型后的 小厚度，可按实测的 小厚度不小于图样标注的 小厚度验收⋯⋯”。

　　事实上，GB150对封头成型后的厚度的控制是不妥的， 图纸上标明 小成型厚度是目前各设计单位普遍采用的方法。那么封头 小成型厚度到底是多少，说法不一。笔者认为 小成型厚度应按以下情况分别确定：若凸形封头上没有开孔，则成型后所需保证的 小成型厚度为设计厚度，即计算厚度加腐蚀余量;若凸形封头上有开孔，若仍以设计厚度为 小成型厚度，会导致丌孔处的强度不足。在这种情况下，应根据补强所需面积、接管有效厚度减去计算厚度之外的多余面积、补强区焊缝金属面积和补强圈面积，求出封头用于开孔补强部分的厚度(有效厚度和计算厚度之差)，该厚度与设计厚度之和 是所需保证的 小成型厚度。因此， 小成型厚度其实与“封头名义厚度减去钢板的负偏差”没有必然的联系，建议标准作适当的 改。