封头计算厚度公式中焊缝系数的取值

　　以标准椭圆形封头为例，GB150给出了计算厚度公式：

　　δ=PcDi/2[δ]φ-0.5Pc

　　该式表明，封头的焊缝系数取值的正确与否，将直接影响计算结果。若妒值取大了，计算厚度小，很可能造成 隐患。

　　GB150第10.8.2.2a条规定，先拼焊后成型凸形封头上的所有拼接接头，须进行 无损检测，无损榆测合格级别要求与同一台容器一致。由此，许多设计人员认为， 无论封头是整板成型还是先拼焊再成型，焊接接头系数均取1.0，这是不合理的。在容器只要求作局部无损检测的情况下，其无损检测的合格级别为：射线检测不低于llI级，超声检测不低于Ⅱ级，此时封头虽然作  无损检测， 因合格级别是按局部无损榆洲要求的，其焊缝系数只能取0.85;只有在整台设备均做 无损检测， 且封头对接接头合格级别达到射线检测不低于Ⅱ级，超声榆测不低于I级时，焊缝系数才取1.0。

　　焊缝是封头的薄弱环节之一，， 因焊缝热影响区存在焊接残余应力、焊缝金属晶粒粗大、焊缝内可能存在气孔、夹渣、裂纹等缺陷。为了能确保拼接封头成型后的质量， 建议标准作如下 改： 封头拼接焊缝需作 无损检测，合格级别达到射线检测不低于Ⅱ级，超声检测不低于I级。这样，封头的焊缝系数无疑均取1.0。