JBT4746标准椭圆形封头的无损检测要求

     旋压封头成形后，椭圆形封头、碟形、球冠形封头的全部拼接焊接接头，应采用图样或订货技术协议规定的方法，按JB 4730-1994进行100%射线玻超声检测，其合格级别应符合图样或订货技术协议规定。

    按规则设计的折边椭圆形封头A、B类焊接接头，应按GB150-1998的有关规定，采用图样或订货技术协议规定的方法，按JB4730-1994进行lOO%或局部射线或超声检测，其合格级别应符合图样或订货技术协议规定。当采用局部无损检测时，检测部位必须包括过渡段部位的焊接接头。

  按分析设计的椭圆形封头头A、B类焊接接头，应采用图样或订货技术协议规定的方法．按JB4730-1994进行lOO%射线或超声检测，其中射线检测Ⅱ级、超声检测I级为合格。

    凡符合下列条件之一者，应采用图样或订货技术协议规定的方法，按JB4730-1994进行磁粉或渗透检测，检测结果I级为合格。

    1、封头堆焊表面；

    2、复合钢板制椭圆形封头的复合层焊接接头；

    3、标准抗拉强度下限值δ＞540MPa的铜板及Cr-MD低台金铜板制封头经火焰切割的坡口表面，以及该椭圆形封头的缺陷修磨或焊补处的表面；

    4、标准抗拉强度下限值δ>540MPa的钢板及Cr-Mo低合金钢板制旋压椭圆形封头，其拼焊焊接接头的内、外表面。