凸形封头拼接接头无损检测要求的理解和执行

压力容器封头的拼接接头分别有三个标准法规对无损检测的时机、检测方法、检测比例等提出了要求，这三个标准有共同要求，也有差异。这三个标准法规是：
1、GB/T25198-2010 《压力容器封头》
2、GB150-2011     《压力容器》
3、TSGR0004-2009 《固定式压力容器 技术监察规程》
    这三个标准中对于容器要求全部射线或超声检测的凸形封头拼接接头的无损检测要求是一致的；但对于容器要求局部射线或超声检测的凸形封头拼接接头的无损检测要求是差异的。下面 容器要求局部检测时，除去容器材料、设计参数等限制条件 单纯的凸形封头接头无损检测要求作如下讨论：
一、    凸形封头的定义：
    三个标准法规未对凸形封头作明确定义， GB/T25198-2010中之6.5.1和6.5.2条的理解，可以推断，凸形封头是指：半球形（HHA）、椭圆形（EHA、EHB）、碟形（THA、THB）、球冠形（SDH）、平底形（FHA）。锥形（CHA）封头不属于凸形封头之列。
二、    凸形封头拼接接头的检测时机的差异：
GB/T25198-2010未对检测时机作明确规定；
GB150-2011中之10.2.2要求：拼接封头应当在成形后进行无损检测；
TSGR0004-2009中之4.5.3.3（2）要求：拼接接头应当在成形后进行无损检测，如果成形前已经进行无损检测，则成形后还应当对圆弧过渡区到直边段再进行无损检测。
三、    检测比例和方法的要求：
    射线和超声检测按GB150-2011中之10.3.2（a）表述为准：先拼板后成形凸形封头上的所有拼接接头应 检测。
表面检测的要求，GB150-2011和TSGR0004-2009要求表述一致：要求局部射线或者超声检测的容器中先拼板后成形凸形封头上所有拼接接头应对其表面进行磁粉或渗透检测。GB/T25198-2010未提出要求。
四、    先拼板后成形的理解：
    三个标准法规中出现的“先拼板后成形”没有明确的定义，但从TSGR0004-2009未明确禁止成形前进行无损检测看，“先拼板后成形”是否可以理解成如下状况：拼接后的平板进行 射线或超声检测，后压制成形，再对圆弧过渡区到直边段再进行无损检测，此时需要对凸形封头上所有拼接接头的表面进行磁粉或渗透检测。
五、    凸形封头拼接接头无损检测的执行建议：
1）    要求全部无损检测的容器，其凸形封头拼接接头应在成形后进行 射线或超声检测，是否进行表面检测按设计图纸确定；
2）    要求局部无损检测的容器，其凸形封头拼接接头可以在成形后进行 射线或超声检测，是否进行表面检测按设计图纸确定；
3）    要求局部无损检测的容器，其凸形封头拼接接头如果在成形前已进行 射线或超声检测，则可以在成形后对圆弧过渡区到直边段再进行射线或超声检测，并应对所有接头进行表面检测。
4）    对于商品拼接封头（封头制造商自料加工），上海及其周边的制造商目前一般均不提供表面检测，因为制造商无法判断该容器是否要求局部检测。而判断封头是否在成型后进行 射线检测，一是看射线检测报告中检测时机，二是看射线检测报告中是否对直边段、过渡区和其余部位之间有合适的、不同的一次透照长度。