GB150-1998对封头厚度的定义

　　(1) 根据GB150-1998规定，封头各种厚度间关系如图1所示。

　　从图1可看出，GB150-1998要求凸形封头和热卷圆筒的成形厚度不小于该部件的名义厚度减去钢板负偏差，即成形 小厚度为：δn-C1。由此导致设计和制造两次在设计厚度的基础上增加厚度以保证成形厚度，且两次增加值(△1+△2)没有在设计计算中得到充分体现，因此有必要在封头图纸中提出 小厚度要求，即设计者应在图纸上分别标注名义厚度和 小成形厚度，这样制造单位可根据封头制造工艺和原设计的设计圆整量确定是否增加制造减薄量。

　　(2)封头 小成形厚度是指计算厚度与标准所规定的元件 小厚度之大值加上腐蚀裕量得到的厚度。图样中应同时标明名义厚度与 小成形厚度(加括号)。

　　(3)关于封头上开孔补强计算，GB150-1998式

　　A1=(B-d)(δe-δ)-2δet(δe-δ)(1-ft)

　　式中，A1为封头壳体有效厚度减去计算厚度之外的多余面积;δe=δn-(C1+C2)。

　　在设计中，若直接以图纸上标注名义厚度进行计算，不能反映补强计算的真实情况，有可能造成强度不足;若以封头设计厚度(δ+C2)为基础进行补强计算，即δe=δ+C2，则A1=(B-d)C2-2δetC2(1-fr)，将造成局部补强面积的增加。因此，封头有必要确定一个 小厚度，确保封头开孔补强计算满足强度要求。