椭圆形封头成形厚度减薄量的合格标准

　　(1)取椭圆形封头名义厚度减去加工工艺减薄量之差或设计厚度(δ+C2)作为椭圆形封头成形厚度的 小值，既能保证材料合理经济使用，又能满足开孔补强计算要求，同时又能保护制造厂家的合法利益。因此，建议设计单位在设计中考虑加工工艺减薄量，在图纸上标注考虑工艺减薄量后椭圆形封头成形厚度所需的 小值。

　　(2)JB/T4746-2002附录A《椭圆形封头成形厚度减薄量》是参照日本JIS B8247标准，仅供参考。因椭圆形封头成形厚度减薄量与椭圆形封头所用的不同材料、不同规格大小厚薄、不同加工成形方法等有关，不是一个简单的参数。因此 、经济、合理的是设计厚度(δ+C2)作为椭圆形封头成形后必须保证的 小厚度并和JB4732分析设计标准保持一致。