椭圆形封头与圆筒体的应力分析

　　对椭圆形封头与圆筒体连接时的应力情况进行了分析、彼此相互佐证可知：

　　1)按近似计算，Coates的 计算(壳体无力矩理论)和边缘有力矩及有限元计算三者结果基本一致;

　　2)薄膜应力 处在封头顶部，总应力 处在过渡段，后者与椭圆形封头横部薄膜应力之比大约是1.1-1.2 或稍大，但是它是由薄膜应力与边缘附加弯曲应力组成;

　　3)Jasper的实验结果——“标准椭圆形封头的强度与圆筒壳体相同或 强于圆筒壳体”，只能解释为封头顶部的 膜应力与筒体 膜应力相等(但前者区域很小)的结果;4)0.8Di的界限不构成应力分布 征值(k=2.14例外);5)决定椭圆形封头强度的应当是顶部的应力强度而不是过渡段的总应务(它是膜应力+边缘附加弯曲应力，其控制按3[б])。