热成形封头的厚度减薄率

　　热成形的封头，在成形过程中不可避免地会发生局部厚度减薄。厚度减薄量与封头的类型、规格尺寸、材质、热成形温度及成形设备的性能等多种参数有关，难以准确确定。日本标准JIS B 8247以厚度减薄率来衡量减薄的程度，厚度减薄率等于(钢材厚度δ。一成形封头的 小厚度)/钢材厚度δκ。JIS B 8247的解释中，给出了不同公称直径、不同钢材厚度的碳素钢制椭圆形、碟形封头厚度减薄的参考表。我们将该表移植于附录A中，供使用者在工作中参考，以期逐步积累经验。

　　使用该表时需注意两点：

　　 ，中、日两国碳素钢的性能、成形设备的水平与成形技能都是有差异的，因此封头厚度减薄率也会有所不同;

　　第二，日本标准中原表共列有三种封头：一种为标准椭圆形封头，即本标准的EHA和EHB型封头;第二种为球面内半径R等于封头内直径Di，过渡段转角内半径r等于封头内JISB 8247完全一致。

　　在此尚需说明如下两点：

　　(1)样板的弦长只能与封头的内直径Di相当，而不可能相等。这是因为封头内直径Di和封头圆度都不可避免的存在偏差，如相等将使测量难以进行。样板弦长应略小于封头内直径，即二者之间必须存在一定间隙。为了强调这一点，在标准中将样板称为间隙样板，至于间隙多少为宜，由各制造厂根据生产经验自定。

　　(2)为了保证封头检测结果的准确性和可比性，本标准6.3.7c)对样板的尺寸精度做了规定。