椭圆形、碟形、球冠形封头拼焊焊接接头射线或超声检测的合格级别

　　由于取消了封头拼焊焊缝位置的限制，并考虑到先拼焊后成形的椭圆形、碟形、球冠形封头的拼焊焊接接头，在封头成形过程中将发生较大的弯曲变形，为了保证接头的质量，则要求进行 射线或超声检测。但其合格级别应与容器的无损检测合格级别一致，即合格级别应符合图样规定，详见本封头标准6.5.1。这一规定与封头GB 150和JB4732的有关要求是一致的。