大口径封头拼接焊缝的检测要求

　　拼接封头必须进行 无损检测，并在成形后进行，若成形前进行，则成形后圆弧过渡区再做无损检测。

　　这句话没有什么错误的呀?意思是这样的：如果封头要是在成型后检验， 要进行 无损检测，如果在成型前检测，要进行 的无损检测，在成型后过渡区要再进行一次无损检测。

　　我今天还遇到了拼结封头焊封系数的问题,虽然经过了 无损检测但是焊缝系数还是根据筒体的焊缝系数来设置.

　　封头 检测，但是合格的级别可为III或II，系数为1则II级合格，系数为0.85则III级合格;合格的级别一般与筒体相一致，则系数与筒体一般相同了。

　　没有说明也不用再检测了，是在 次成型前已经检测，在压制的过程中变形曲率小，影响不是很大。可以默认。

　　计算时是视封头为整体的，封头到时是与筒体相焊，计算厚度时不是以自身的拼接焊为基础的(应包括环缝)，如果总焊缝系数为0.85，则应取0.85，取1是错误的。

　　今天终于找到这句话的出处了，《容规》P44 无损检测那一段。这句话是对的，容规第87条中 提到了这一点。楼主应该多看看容规意思是这样的：如果封头要是在成型后检验， 要进行 无损检测，如果在成型前检测，要进行 的无损检测，在成型后过渡区要再进行一次无损检测。