封头热处理再结晶工艺介绍

　　封头热处理再结晶温度 开始产生再结晶现象的 温度称为再结晶温度。

　　工业上通常以大变形量(>70%)的封头，经1小时保温，能完成再结晶的 退火温度作为封头的再结晶温度。再结晶温度不是一个物理常数，而是一个自某一温度开始的温度范围。封头冷变形程度越大，产生的位错等晶体缺陷便越多，内能越高，组织越不稳定，再结晶温度便越低。当封头变形量达到一定程度后，再结晶温度将趋于某一极限值，称为 再结晶温度。工业纯金属的 再结晶温度≈0.35～0.4倍的金属熔点(K)。一般来说，金属纯度越高，再结晶温度越低;金属的原始晶粒越细，再结晶温度越低;退火保温时间长，可降低再结晶温度;加热速度过快或过慢，会使再结晶温度升高。实际封头采用的再结晶退火温度，比 再结晶温度高100～200℃。一般封头的再结晶退火温度常取650～700℃，铜合金600～700℃，铝合金350～400℃。

　　封头再结晶后的晶粒大小

　　封头变形越不均匀，再结晶结晶退火后的晶粒越粗大。当变形量很小时，不足以引起再结晶，晶粒不变。当变形度达2%～10%时，金属中少数晶粒变形，变形分布不均匀，封头形成的再结晶核心少，而生长速度却很大，得到极粗大的晶粒。使晶粒发生异常长大的变形度称为临界变形度，一般应避免封头在临界变形度范围内进行加工。随着晶粒的变形度增大，晶粒的变形度越强烈和均匀，再结晶的核心越来越多，再结晶后的晶粒越来越细。当封头变形度达到一定程度后，再结晶后的晶粒度基本保持不变。

　　晶粒的长大

　　冷变形封头在再结晶刚完成时，一般得到细而均匀的等轴晶粒组织。如果继续提高加热温度或保温时间，等轴晶粒将长大， 封头得到粗大的晶粒组织，使金属的力学性能 降低。

　　GB150并没有规定封头再结晶退火的具体温度和保温时间，如果设计文件也没有规定， 只能由制造厂自己来确定了。去应力退火的温度范围 大了，按照封头焊后热处理的温度来做再结晶退火，基本上 差不多了吧。只是焊后热处理是针对焊缝的，再结晶退火是针对封头母材的。