封头冷作硬化后的恢复性能热处理疑问

　　疑问：GB150.4-2011第8.1.1条，如果封头冷成型符合了8.1.1条后需要做恢复力学性能的热处理，请问这个恢复力学性能的热处理到底是什么热处理(去应力退火?再结晶退火?完全退火?)?

　　封头的调质、正火和固溶的还得继续调质、正火和固溶。但是封头母材为热轧或冷轧的碳钢和低合金钢钢板，冷压完封头变形率超过5%做什么样的热处理呢?以往做消除应力热处理，但新标准要求做恢复力学性能的热处理，查了查释义，释义说这个要求做再结晶退火。再结晶退火与消除应力退火可是两码事，前者温度 高，且必须在再结晶温度之上，而小于AC1线。而据说封头厂压根 不按照GB150做再结晶退火，封头一般都以去应力退火交货。

　　我向 权威的人士之一求解释过，结果还是没有结果....

　　A网友有观点：“恢复” 是：原来是什么状态，封头 终 是什么状态交货。

　　一、钢板是正火

　　1、热压封头，如果是正火状态压制，那么封头成型后不用正火。化工装备协会朱海鹰、辛忠智 此写了一篇论文，是《压力容器》还是《锻造与冲压》记不清了，回头找到后上传。如果不是正火状态压制，封头成型后需要正火。

　　2、冷压封头成型后，进行消应力热处理即可，因为其未破坏钢板的供货状态，热处理目的只是消除焊缝的应力。

　　二、钢板是热轧，热压封头不需做热处理;冷压封头需做消应力热处理，消除焊缝应力。

　　B网友有观点：不太同意楼上的说法。对于封头冷成形受压元件，GB150是要求“恢复性能”，而不是“恢复热处理状态”。

　　由于封头冷变形，晶格发生位错、畸变，产生了冷作硬化，降低了材料的韧性。这是定性的说法，无法定量。冷变形量越大，材料内能越高，组织越不稳定，再结晶温度便越低。所以，再结晶温度是一个粗略的范围，是很难定量的。正因为如此，GB150只是提出了恢复性能热处理的概念，没有给出具体的操作方法。除了再结晶热处理的温度，封头热处理的保温时间、升降温速度等也都没有规定。个人认为，再结晶热处理的热处理规范，如果没有其他 的依据，按照该种材料的封头焊后热处理规范进行处理，应该是可行的。

　　此外，“正火”、“调质”、“固溶”等热处理是力学性能的热处理，封头热处理过程中晶粒的变化与再结晶没有关系。“热轧”是指材料处于轧制状态，没有经历过性能热处理。封头热轧状态材料的晶粒不太均匀，拉伸强度与正火状态相当(或稍高一些)，冲击性能要差一些。

　　个人观点，供参考。