椭圆形封头拼接焊缝探伤问题的提出

     椭圆形封头在压制成型时，焊缝可能会在应力作用下开裂而形成裂纹。但射线探伤对横向裂纹的检出有一定局限性，因此提高裂纹检出率是编制椭圆形封头射线探伤工艺的重要目标。这时应选取较小的横裂检出角θ（图1）。按JB 4730[1]要求，纵缝AB级照相K≤1.03，即 横裂检出角θmax=COS-1（1/1.03）=13.86°。

    椭圆形封头射线探伤的核心问题是横裂检出角θ，而椭圆形封头上各点对应的横裂检出角θ和对应焦距主要由射线源位置确定，下文围绕K值讨论射线源中心的定位。为讨论问题方便，有以下三点假设：

    (1)拼接焊缝通过椭圆形封头顶点。

    (2)压制成型后椭圆形封头各处壁厚均匀。

    (3)讨论中所取曲面为标准椭圆形封头内表面。