大口径薄壁旋压封头研究总结

     本文的目标是通过强度分析、 设计、机械设计、软件编程等方法对大尺寸压力容器旋压封头在设计、 以及检测等方面遇到的一些实际问题进行分析研究，力图找到解决用于问题的工具或准则。其中第二、三章内容是应用有限元软件对凸形封头的设计和 两方面进行的研究，第四章是通过机械设计，测控技术相结合的方法设计制造出一款实用的旋压封头外尺寸检测仪，该检测可用于多种类、多尺寸封头的外形轮廓、尺寸的测量。通过以上研究，本文得出如下结论：

    1、碟形旋压封头的 应力强度并不随着 形状偏差的增大而增大的，因此封头的形状误差不能作为衡量碟形封头能否替代标准椭圆形封头的 判据，影响碟形旋压封头应力强度及极限屈曲压力的主要因素是r/Ri和旋压封头深度。

2、碟形封头强度和稳定性都应该分为形状偏差性质为向外偏差和向内偏差两种情况来讨论，在这两种情况下，分别都有封头应力强度和极限屈曲压力随r/R；增加而逐渐降低。其中以ASME标准中的16号标准碟形封头和AD标准中的20号深碟形旋压封头力学性能为 ，在选择替代标准椭圆形封头时应当优先考虑。

    3、综合考虑旋压封头的强度及稳定性可以得出，当旋压成形的破形封头与标准椭圆形封头深度相同时，只要满足ASME规定的与标准椭圆形封头的形状偏差范围， 可以认为其形状 接近于标准椭圆形旋压封头，可以不考虑其加工方式，通过测量外形判断其可以 替代标准椭圆形封头。

    4、考虑碟形旋压封头旋压制造加工性，基于强度和稳定性兼顾的综合性能 结果得出了一种新的碟形封头Ri/Di= 0.809，r/Di= 0.149。同THA及标准碟形旋压封头比较得出，新的碟形封头具有 的综合性能。

    5、设计并加工出一款实用新型旋压封头轮廓检测仪，该仪器通过激光测距技术与光电编码器相配合，以点云数据描述旋压封头的二维轮廓信息。通过一次180°的扫描可以测量得出封头深度、封头内径以及封头加工造成的形状偏差。同时，绘制出该旋压封头的二维轮廓曲线。