JBT4746-2002旋压封头的无损检测要求

     旋压封头成形后，椭圆形封头、碟彤、球冠形封头的全部拼接焊接接头，应采用图样或订货技术协议规定的方法，按JB 4730-1994进行lOO%射线或回声检测，其合格级别应符合图样或订货技术协议规定。

     按规则设计的折边锥形旋压封头A、B类焊接接头，应接GB150-1998的有关规定，采用图样或订货技术协议规定的方法，按JB 4730-1994进行100%或局部射线或超声检测，其合格级别应符合图样或订货技术协议规定。当采用局部无损检测时，检测部位必须包括过渡段部位的焊接接头。

    按分析设计的折边锥形旋压封头A、B类焊摇接头，应采用图样或订货技术协议规定的方法，按JB4730-1994进行l00%射线或超声检测，其中射线检测Ⅱ级、超声检测I级为合格。

    凡符舍下列条件之一者，应采用图样或订货技术协议规定的方法，按JB 4730-1994进行磁粉或渗透检测，检测结果I级为合格。

    a)旋压封头堆焊表面；

    b)复合钢板制旋压封头的复合层焊接接头；

    c)标准抗拉强度下限值δ＞540Mh的钢板及Cr-Mo以及低合金钢板翩封头经火焰切割的坡口表该旋压封头的缺陷修磨或焊朴处的表面；

    d)标准抗挣强度下限值δ＞540MPa的钢板及Cr-Mo低合金钢板旋压封头，其拼焊焊接接头内、外表面。