成形旋压封头的最小厚度要求

     CB150要求成形旋压封头的 小厚度不得小于名义厚度减去钢板厚度负偏差，而JB4732则要求成形旋压封头 小厚度不得小于其设计厚度，显而易见，两个基础标准对 小厚度的要求是不一致的。行业上对CB150的上述规定看法不一，许多人认为这会在设计及制造时重复出现钢材厚度负偏差及圆整量，因而造成旋压封头材料的浪费，要求在编制本标准时不管分析设计还是规则设计，均采用JB4732关于 小厚度的规定。经分析，我们认为这一观点是合理的，但考虑到本标准是与GB150、JB4732配套的零部件标准，而GB150目前不可能做大的变动，因此，只能根据封头设计标准的不同，分别按(;B150和JB4732的有关规定，对成形旋压封头的 小厚度提出不同的限制。

    然而，目前部分旋压封头设计图样标注了两种厚度，即名义厚度和成品 小厚度，我们认为这是解决GB150上述矛盾的一种可行办法，并在本标准中加以采用，即规定：当设计图样标注了旋压封头成型后的 小厚度，可按实测的 小厚度不小于图样标注的 小厚度验收。